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方卓对英飞凌有意整体出售无线解决方案部LS是很惊讶的。
虽说从鲍尔的口里能感受到些许无奈，也可能LS对英飞凌确实比较鸡肋，但实际上从整个行业来看，英飞凌的LS都具有不小的名气。
其中很重要的一项便在于LS的基带芯片技术。
基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC（系统级芯片），手机厂商在选用基带芯片时都很谨慎，不仅要对芯片进行大量的调试和验证工作，也一般都倾向于选择业内知名的基带供应商。
据方卓所知，苹果现在搭载的正是英飞凌的基带芯片。
英飞凌的技术不算领先，苹果之所以这么选是因为它的CPU来自三星代工，三星本身就是英飞凌的客户，也就轻车熟路的使用了相同的解决方案。
方卓在这里存在一个小小的判断。
现在三星、易科蜂鸟、苹果合力研究的CPU芯片仍然不像高通那样具备把基带技术集成的能力，这也意味着三家的CPU即便研制成功，也仍旧需要解决基带的问题。
要么自研，要么选择供应商。
后者很容易选，高通在这个领域就是最好的，前者嘛，属于高投入高风险，非大厂不能为。
只是，能不能「为」好，这对大厂来说也是个问题，手机基带芯片的技术和专利壁垒都极高，这已经不是方卓第一次听到整体出售的消息。
去年金融危机刚刚爆发的时候，他在德仪就听它的CEO理查德谈过无线芯片部门的整体出售，里面很重要的一部分便是基带芯片。方卓的记性很好，当时理查德开了个28亿美元的打包价码，自己还价8亿美元，然后两边就没有往下谈了。
那天在场的还有个后来加入易科研发中心的汉密尔顿，他率领的小组就是负责EDGE基带设计工作。
德仪和英飞凌都玩不转市场，足以看出这个领域的难度。
方卓虽然热衷于增强公司的技术实力，但也不是什么都往回扒拉，还是要衡量未来前景的。
不过，客观来说，智能机时代的手机大厂在技术领域越来越能发挥规模效应，整个市场也越来越有马太效应，现在正值经济危机的影响，原本不好谈的条件都容易很多。方卓对英飞凌这个部门的整体出售不进行立场预设，只是，如果公司的技术团队认为可以谈，他就觉得或许还能继续从德仪那里寻求技术补充。
德仪去年10月份宣布无线芯片部门寻找买家，一直到今年1月份都没传出什么更具体的消息。
四下月的时间不异短，但寒令之个入示文勿没有热度，无线芯片又需要实力玩家才有兴趣，德仪的出售恐怕还会继续在市场上遭受冷遇。
单单一个英飞凌是不够的，如果再加上德仪的技术，顺带再拉上三星或者苹果，仿照