面塞上散热风扇
易科自然是拿不到样机和样品，很难评估骁龙810的真实实力，只能说，高通虽然在64位处理器到来的时代不得不放弃它自研的架构而改用公版的A53和A57架构，但目前从披露的信息看起来，准备还是十分充分的
由此，三星Trump集高通、台记优势为一身，或许能来争个第二
这是易科内部给出的预估
继冰芯的16nm风险试产成功，当下任务已经在做工艺验证与优化的小规模量产，而方卓拿到的新Mars就是这一环节的产物
这个环节的良率提升仍然磕磕绊绊，但前景越来越清晰
方卓几乎每隔两天就同邱慈云、梁孟淞进行一次通话，大致确定可以在11月底进行大规模量产，只是根据目前的进展，良率可能不及预期
本来按照梁孟淞的设想，导入FinFET的16nm怎么也得把良率提高到65%才能量产，这样凭借制程上的领先，即便良率有些低，也能等效另外几家20nm制程至少85%的成本
但是，半导体产业的外部环境有些叵测，易科也真的不好拖久，于是就拍板良率爬升到55%左右进行大规模量产的决定
静态的来看，这样的良率没法让冰芯盈利，可是，梁孟淞也明白易科等待的代价，同样得动态的考虑整个体系的变化
先解决有没有，再解决好不好
冰芯的决定一下，方卓的心里也就跟着定了，他已经做好推迟到明年年初的准备，但梁孟淞等人能综合权衡，每提前一个月都是极好的
而除了梁孟淞在量产上的决定，邱慈云也谈了事关冰芯的一桩收购整合，把目标放在了国内晶圆封装第一的长电身上
从台记进军封装领域，业内就普遍看衰代工厂在下游环节插手的前景，认为术业有专攻，台记投入的精力没有性价比
但是，冰芯前两年与长电合作设立研发子公司，秉承的是“摩尔定律必然会逐渐失效”的判断，考虑的是提升工艺制程的指数级上升成本
冰芯一路从130nm走来，如今固然基本攻克16nm，也仍然有着庞大的其它制程生产线，而在考虑未来设备采购与合作受限的情况下，尝试从先进封装发力就是一个双管齐下的选择
不过，除了这些，邱慈云提出收购长电的建议也是因为基于两个主体进行合作的研发并不顺利
长电之前就不太乐意设立子公司来一起搞研发，担忧冰芯进入这一领域竞争的风险，后来虽然答应，研发的磨合仍旧费心费力，不说1加1大于2，甚至难以等于
种种因素，同时也注意到业界并购整合的风风雨雨，邱慈云正式向方总提出了建议，把冰芯从晶圆制造环节直接快速拓展到下游环节，也是运用如今流行的收购方式
方卓今年一直