第724章 真假3D芯片
林晶圆，南湖园区职工食堂
一群物理系的研究生，到晶圆厂参观，中午吃饭的时候，碰到了熟人
“师姐，你的团队是研究什么的啊？”
郑珊燕跟过魏惜寒一段时间，私人关系不错
“我那里，主要是研究三维芯片”
“三维芯片？那不是和张师兄研究的东西一样了吗？”
她们上午刚刚参观完的张百华团队，其主攻方向正是三维芯片
张百华是少有的，刚从林大毕业，就独自领军其它几只团队，基本上都是冰城工大的人在主持大局
当然了，魏惜寒就更难得
张百华好歹还是半导体专业博士，魏惜寒只是硕士出身，而且还是物理专业但所有人都知道她的情况特殊，反而没有人攀比了
“张百华团队的研究方向，更倾向于应用研究方向是内存”
“不明白”
“张师兄它们的技术，怎么说呢？它们的3D芯片，只能算是3D封装而已是把多层的芯片上下叠加在了一起”
魏惜寒发现，几句话根本解释不清，干脆用手指在饭桌上画了起来
“可为什么要把芯片摞起来呢？这完全看不出有什么好处啊？”
同桌吃饭的其它师弟们加入了讨论
这次参观林晶圆，众人均有一种大开眼界的感觉
一般来说，国内的科技，普遍落后于世界先进水平一两个时代而林晶圆完全是个异类，其技术和发展方向，很多都是闻所未闻
这次参观，让很多人都有种不真实的感觉
什么时候中国在芯片产业上，如此先进了？
“立体封装最大的好处，就是降低内部数据传输过程中的能量损耗因为层与层之间的垂直距离，比起平面布置，要短了很多...”
魏惜寒，好不容易，连比划带划拉，才算把多层封装的好处说明白
芯片内部，也是分功能模块的各模块之间存在大量的数据交互所以，一个芯片中的数据传输量，最大的部分，不是对外，而是对内
如果数据量过大，数据传输路径过长，会导致芯片过热，继而影响芯片性能和运行速度
芯片堆叠之后，模块间的距离，极大缩短了，能耗降低，温度降低，延迟降低另外垂直方向上的连接，也使得布线出现了更多的选择和可能
“这么好的技术，为什么以前没有听说过呢？”
“可能是国外厂家觉得麻烦吧毕竟这种技术，加工成本比较高如果不考虑数据带宽，从功能的角度出发，相同的功能，单层芯片技术也能实现”
魏惜寒耸了耸肩毕竟不是她的直属部门
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其实3D封装工艺出现得相当晚，直到2011年，才进入正式研究
这个技术，也是因为光刻机发展遇到瓶颈，才发展起来的
提高芯片的集成度，除了提高光刻机精度以外，普遍采用的就是多